本报记者黄群
科创板即将迎来一家重量级半导体行业企业。
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4月11晚间，合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）发布IPO招股意向书和上市发行安排及初步询价公告。据悉，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。
以2022年财务数据看，晶合集成营业收入超过百亿元，在大陆晶圆代工企业中排名第3位。而在面板显示芯片驱动这一领域，晶合集成是当之无愧的细分行业龙头。
近几年，晶合集成业绩“狂飙”，尤其净利润在跨过盈亏平衡点后十分亮眼。据招股说明书，2020－2022年，晶合集成营业收入年均复合增长率达到157.79%，并在2022年达到100.51亿元，营收一举突破百亿元规模。同期，晶合集成归母净利润分别为-12.58亿元、17.29亿元和30.45亿元。
近三年，晶合集成DDIC晶圆代工服务形成的收入合计分别为14.84亿元、46.79亿元和71.43亿元，占主营业务收入的比例分别为98.15%、86.32%和71.24%。
在面板显示驱动芯片这一细分赛道，晶合集成在大陆处于龙头地位，且公司也在不断拓宽自身能力边界，布局多种产品赛道。
在资本密集、技术密集行业，晶合集成能取得如此突出的市场地位，无疑与自身的技术实力、完善的研发队伍建设、以及对研发的重视与不断投入息息相关。
晶合集成重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，在研发平台、研发团队、技术体系等方面形成了较强的优势。晶合集成以客户需求为导向，进行成熟工艺精进开发，多个领域掌握领先的特色工艺，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他逻辑芯片等领域。
在研发投入上，晶合集成不遗余力。据招股书，晶合集成研发费用不断增加，2020－2022年，研发费用分别为24，467.56万元、39，668.49万元和85，707.00万元，占营业收入比重分别为16.18%、7.31%和8.53%；三年累计研发投入为149，843.05万元，占营业收入比例为8.82%，高于行业平均水平。
不仅如此，在技术储备上，晶合集成也已有深厚沉淀。截至目前，晶合集成目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。未来，晶合集成将利用上市募集资金投入至更先进制程平台的自主研发，进一步增强先进制程服务能力，拓宽产品结构。
此外，在研发队伍建设上，晶合集成也颇有建树。晶合集成通过持续对研发人才的招聘和培养，组建了由境内外资深专家组成的研发核心团队，其拥有在行业内多年的技术研发经验。截至2022年12月31日，晶合集成共有研发人员1388人，占员工总数的32.86%。
2020年-2022年，晶合集成持续进行研发投入，致力追求技术突破，截至2022年12月31日，晶合集成已取得了316项发明专利，专利分布在中国大陆、中国台湾地区、美国、日本等各个国家及地区。
中国集成电路国产替代空间巨大，国产化替代趋势日益明显。这无疑为晶合集成为代表的头部企业提供了广阔的发展机遇，营收规模有望再次迈上新台阶。
晶合集成在招股书中表示，在当前的国内行业上下游仍高度依赖进口的背景下，将抓住5G、AI、物联网等市场机遇，提升晶圆制造环节的本土企业市场影响力，实现国内显示驱动芯片、微控制器（MCU）、CMOS图像传感器等集成电路产品的自主可控供应，进一步提高集成电路行业的国产化水平。
未来，晶合集成将不断依托核心优势、提升专业技术水平，整合行业及客户资源，发挥管理团队和技术团队能动性，进一步向兼顾晶圆代工产品和设计服务能力的综合性晶圆制造企业发展，逐步形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线。
（文章来源：证券日报）
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