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香港科技ETF融资融券信息显示,2023年7月4日融资净买入11.36万元;融资余额141.61万元,较前一日增加8.72%。
融资方面,当日融资买入16.78万元,融资偿还5.42万元,融资净买入11.36万元。融券方面,融券卖出0份,融券偿还0份,融券余量0份,融券余额0元。融资融券余额合计141.61万元。
香港科技ETF融资融券交易明细(07-04)
香港科技ETF历史融资融券数据一览
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